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                                 电镀焊锡凸块
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                                 电镀焊锡凸块(Plating Solder Bump)技术
                                电镀焊锡凸块(Plating Solder Bump)技术是利用薄膜制程技术及电镀技术,将焊锡直接置于IC焊垫上。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制作锡银凸块,接着再利用热能将锡银凸块熔融,进行封装。采用电镀焊锡凸块技术代替传统的打线明升m88备用网址_明升88官网_明升体育,可大幅缩小IC的体积。随着半导体技术的发展及产品功能的多样化,电镀焊锡凸块技术也能满足微细间距的要求明升m88备用网址_明升88官网_明升体育。
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                                 特点
                                ※可大幅缩小IC的体积
                                ※适合更细微之线距(Fine pitch)产品应用
                                ※适合应用于覆晶封装(Flip Chip)等
                                ※具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点
                                3
                                 产品应用Applications
                                ※车用电子组件(Automotive)
                                ※LED次封装(Submount)
                                ※生物医疗装置(Medical devices)
                                4
                                 生产流程简介Process flow introduction

                                5
                                 电镀焊锡凸块(Plating Solder Bump)设计 Bumping Design Rule
                                可向公司接洽询问
                                6
                                 主要服务项目
                                ※Solder Bump Mask Layout及代购
                                ※PI Mask Layout及代购
                                ※Solder Bump生产制造
                                ※PI+ Solder Bump生产制造
                                ※PI+RDL+PI+Solder Bump生产制造
                                ※产品失效分析
                                 植球焊锡凸块
                                1
                                 植球焊锡凸块技术
                                植球焊锡凸块(Ball drop)技术,通过Sputter UBM(Under Bump Metallurgy)、Photolithography、Plating明升m88备用网址_明升88官网_明升体育、Etching、Ball drop等将焊锡直接置于IC脚垫上明升m88备用网址_明升88官网_明升体育。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制作锡铅凸块,接着再利用热能将凸块熔融明升m88备用网址_明升88官网_明升体育,进行封装明升m88备用网址_明升88官网_明升体育。
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                                 特点
                                ※应用于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP)
                                ※WLCSP 的产品成本上相对比打线封装及覆晶封装更加低廉
                                ※可以达到最小尺寸封装(chip size),做到轻薄短小的要求
                                ※有最短的电性传输路径
                                ※优异的可靠度
                                3
                                 产品应用面Applications
                                ※应用于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging明升m88备用网址_明升88官网_明升体育,WLCSP)
                                ※WLCSP 的产品成本上相对比打线封装及覆晶封装更加低廉
                                ※可以达到最小尺寸封装(chip size),做到轻薄短小的要求
                                ※有最短的电性传输路径
                                ※优异的可靠度
                                4
                                 生产流程简介Process flow introduction

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                                 植球焊锡凸块设计 Bumping Design Rule
                                可向公司接洽询问
                                6
                                 主要服务项目
                                ※Mask及钢板 Layout及代购
                                ※PI Mask Layout及代购
                                ※Ball Drop生产制造 
                                ※PI+ Ball Drop生产制造
                                ※2P2M+Ball Drop生产制造
                                ※产品失效分析
                                Copyright © 2010 www.darapain.com All Rights Reserved.
                                江苏 苏州工业园区 凤里街166号   颀中科技(苏州)有限公司   版权所有 不得转载!
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