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                                 铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术

                                铜柱凸块(Copper Pillar Bump)技术是在覆晶封装芯片的表面制作焊接凸块,使其具备较佳的导电明升m88备用网址_明升88官网_明升体育、导热和抗电子迁移能力的功能明升m88备用网址_明升88官网_明升体育。采用铜柱凸块覆晶封裝代替传统的打线封装,可以缩短连接电路的长度,以减小芯片封装面积和体积,实现微型化,并减少芯片系统寄生电容的干扰、电阻发热和信号延迟等缺点明升m88备用网址_明升88官网_明升体育,提高芯片封装模组性能。

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                                 特点
                                ※ 具有低热阻特性明升m88备用网址_明升88官网_明升体育,散热性能良好
                                ※ 具有低电阻特性明升m88备用网址_明升88官网_明升体育,导电能力佳
                                ※ 较佳的抗电迁移能力
                                ※ 适合更细微之线距(Fine pitch)产品应用
                                ※ 直立bump更容易underfill
                                ※ RoHS (符合欧盟规定)
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                                 产品应用Applications
                                ※ 电源管理(Power IC)
                                ※ 射频芯片(RF IC)
                                ※ 基带芯片(Base Band)
                                ※ 功率放大器(Power Amplifier)
                                ※ 应用处理器(Application processor)
                                ※ 高脚数逻辑IC (High Pin Logic)
                                ※ 记忆体及行动装置 (Memory & Mobile) 
                                ※ LED次封装 (Submount) 
                                ※ 车用电子元件 (Automotive) 
                                ※ 生物医疗装置 (Medical Devices)
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                                 生产流程简介Process flow introduction

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                                 铜柱凸块(Copper Pillar Bump)设计 Bumping Design Rule
                                可向公司接洽询问.
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                                 主要服务项目
                                ※ Cu Pillar Mask Layout及代购
                                ※ PI Mask Layout及代购 
                                ※ Pillar生产制造
                                ※ PI+ Cu Pillar生产制造 
                                ※ PI+RDL+Cu Pillar生产制造
                                ※ PI+RDL+PI+Cu Pillar生产制造
                                ※ 产品失效分析
                                Copyright © 2010 www.darapain.com All Rights Reserved.
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