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统包服务

显示驱动IC统包封装与测试服务，依据客户需求，提供6”&8”&12”Wafer从凸块，晶圆测试明升m88备用网址_明升88官网_明升体育明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，减薄划片，封装，最终测试等制程服务，并将完成的产品 COF/COG送至客户指定地点。目前凸块加工包括金凸块(Au Bump)、铜镍金凸块(CuNiAu Bump)等。

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特点

驱动IC产品透过颀中制程整合最佳方案及一贯质量管理计划明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，有效缩短产品制程Cycle time，并提供完整技术支持服务明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，为客户提供最有效之解决方案。

驱动IC与显示面板结合有两种方式： COG(Chip on glass ): 将Chip 直接与液晶面板玻璃基板接合明升m88备用网址_明升88官网_明升体育。 COF (Chip on film): 将Chip bonding 在软性电路板再与液晶面板玻璃基板接合明升m88备用网址_明升88官网_明升体育。统包服务整合了各制程封装技术提供了完整COG 及 COF 封装制程。

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产品应用

※ LCD Driver IC: 平面显示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，含DDI&TDDI
※ CIS: CMOS Image Sensor
※ Finger Print Sensor
※ RFID
※ Medical Devices

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生产流程简介

※ COG Turnkey service

※ COF Turnkey service

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主要服务项目

※ Wafer Bumping
※ CP testing, Program debug
※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving
※ COG P&P Service
※ ILB Assembling
※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
※ FT testing, Program debug

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