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什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(Chip on film)
COF是一种 IC 封装技术，是运用软性基板电路(flexible printed circuit film) 作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump) 与软性基板电路上的内引脚(Inner Lead) 进行接合(Bonding) 的技术。
COF 生产完成后明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，待液晶显示器(LCD Panel) �？楣こ〉� IC 后，会先以冲裁(Punch) 设备将卷带上的 IC 裁成单片， 通常 COF 的软性基板电路上会有设计输入端(Input) 及输出端(Output) 两端外引脚(Outer Lead)明升m88备用网址_明升88官网_明升体育， 输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合， 而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB) 接合明升m88备用网址_明升88官网_明升体育。
这种封装具有高密度 / 高接脚数(High Density / High Pin Count), 微细化(Fine Pitch)明升m88备用网址_明升88官网_明升体育， 集团接合(Gang Bond)， 高产出(High Throughput) 以及高可靠度(High Reliability) 的特性明升m88备用网址_明升88官网_明升体育明升m88备用网址_明升88官网_明升体育。另外它具有轻薄短小，,可挠曲(Flexible) 以及卷对卷(Reel to Reel) 生产的特性明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，也是其它传统的封装方式所无法达成的。针对 COF 产品，也可设计多芯片(Multi-Chip) 或被动组件在基板电路上。
4.1 流程
6.1 COF 生产制造
6.2 QCOF生产制造
6.3 设计 COF Tape
6.4 代购 COF Tape
6.5 产品可靠度测试
6.6 产品失效模式分析
