晶圆凸块简称凸块。Wafer从晶圆厂长完积体电路后明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，到Chipmore继续加工，利用薄膜明升m88备用网址_明升88官网_明升体育、黄光、电镀及蚀刻制程在芯片之焊垫上制作金凸块。此技术可大幅缩小IC的体积，并具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点。目前金凸块技术多应用于显示驱动（DDI,TDDI……），可直接嵌入显示屏幕上以节省空间。
※ 金凸块(Au Bump)适用于flip chip技术明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，将芯片反扣于软性基板或玻璃板上
※ 金凸块可利用热压合与基板电路上的引脚直接进行接合(如Chip On Film)，或透过导电胶材进行接合(如Chip On Glass)
※ 金凸块技术可大幅缩小IC模组的体积
※ 金凸块具有密度大明升m88备用网址_明升88官网_明升体育、低感应、低成本明升m88备用网址_明升88官网_明升体育、散热能力佳等优点
※ LCD Driver IC: 平面显示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC，含DDI&TDDI
※ CIS: CMOS Image Sensor
※ Finger Print Sensor
※ RFID
※ Medical Devices
※ Magnetic Sensor
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生产流程简介Process flow introduction
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金凸块(Gold Bumping)设计 Bumping Design Rule
※ Au Bump Mask Layout及代购
※ Au Bump生产制造
※ PI Mask Layout及代购
※ PI+ Au Bump生产制造
※ 产品失效分析
