服务内容 - 颀中科技有限公司

代工服务内容

驱动IC统包服务

厚铜/铜柱服务内容

厚铜工艺：厚铜工艺是为了解决目前Power IC在现有晶圆代工厂厚铝只有3μm，因而无法满足低阻抗需求及电流带载能力不足而开发的工艺。因方块电阻的阻值与金属厚度成反比明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，颀中科技以电镀技术在晶圆片上电镀出10μm以上的厚铜凸块明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，使原本的方块电阻大幅下降，加大电流带载能力，提升转换效率明升m88备用网址_明升88官网_明升体育。在厚铜上可搭上更多的金线、铜线，也可降低接触电阻。

铜柱工艺：铜柱凸块技术是以晶圆电镀技术在倒装封装芯片上制作焊接凸块，铜柱倒装封装明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，导电性、导热性及抗电子迁移能力都比传统打线方式提升很多，而且IC封装体积可以更小，目前大量被Power IC、Audio PA明升m88备用网址_明升88官网_明升体育、Load Switch、RF PA明升m88备用网址_明升88官网_明升体育、RF Switch、LNA…等IC使用。

晶圆级晶片尺寸封装WLCSP

晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging)是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后经切割并将IC直接用机台以pick up & flip方式将其放置于Carrier tape中明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，并以Cover tape�；ず煤�，提供后段SMT (Surface Mounting technology)直接以机台将该IC自Carrier tape取料后，置放于PCB上明升m88备用网址_明升88官网_明升体育。
WLCSP 少掉基材、铜箔等，使其以晶圆形态进行研磨、切割后完成的IC厚度和一般QFP、BGA……等等封装方式比较起来更为薄明升m88备用网址_明升88官网_明升体育、小、轻，较符合未来产品轻、薄之需求明升m88备用网址_明升88官网_明升体育；且因其不需再进行封装明升m88备用网址_明升88官网_明升体育明升m88备用网址_明升88官网_明升体育，即可进行后段SMT制程，故其成本价格较一般传统封装更低。

多样的产品应用

※ LCD Driver IC（DDI/TDDI）: 应用于各大中小尺寸平面显示器面板(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC
※ CIS：CMOS image sensor
※ Finger Print sensor
※ RFID射频智能卡
※ Medical devices
※ Power IC
※ Others

便利的加值服务

※ 金凸块（Gold Bump）：提供光罩的设计及代购
※ 铜/锡凸块（Cu Bump/Thick Cu RDL/Solder Bump）：提供光罩的设计及代购
※ 晶圆测试（Chip Probe）：提供探针板的设计及维修
※ 卷带式薄膜覆晶封装（COF）：提供柔性电路板（COF）的设计及代购
※ 最终测试（Final Test）：提供探针板的设计及维修及代购
※ 定点出货（Dropship）：直接出货给终端客户